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  • 外显子芯片研究鉴定出银屑病新的易感基因编码变异
  • 【发布时间:2016-08-19 10:30:25】  阅览:1202次  【关 闭】
  • 安徽医科大学皮肤病研究所遗传学研究团队在国家自然科学基金等项目的资助下,最新研究成果“全外显子组研究鉴定出15个新的易感位点与银屑病相关”(Whole exome analysis SNP array identifies 15 new psoriasis susceptibility loci for psoriasis)于4月9日在《自然•通讯》(Nature Communications)在线发表。

        银屑病是一种常见的反复发作、以表皮增殖和炎症为特征的免疫相关性皮肤病,严重影响患者健康和生活质量。遗传因素在银屑病发病中起重要作用,全基因组关联研究(GWAS)已发现银屑病40多个易感基因,极大推进了银屑病遗传学研究进程。然而GWAS所鉴定的遗传变异多位于基因非功能区,并不能全面揭示疾病的遗传易感性,尤其难以发现与疾病直接相关的外显子区编码遗传变异即直接改变蛋白结构和功能的致病变异。外显子芯片(Human Exome BeadChip)前所未有地覆盖了推定的功能性外显子变异,包含了24万多个标志物,这些变异精选自12,000多个个体的外显子组和全基因组序列,代表了不同群体多种常见病,如II型糖尿病、癌症、代谢及精神疾病,成功弥补了GWAS的上述缺陷。

        为探索基因功能性编码变异在银屑病遗传学发病机制上的作用,安徽医科大学皮肤病研究所遗传学研究团队,通过对三个独立汉族人群(包括42,760例样本)进行外显子芯片研究,发现23个遗传变异(包括16个编码变异和7个非编码变异)与银屑病显著相关,这些易感变异分别位于15个新的银屑病易感基因(包括C1orf141, ZNF683, TMC6, AIM2, IL1RL1, CASR,SON, ZFYVE16, MTHFR, CCDC129, ZNF143, AP5B1, SYNE2和 IFNGR2基因)和4个既往GWAS研究已报道易感基因(TNIP1, NFKBIA, IL12B和LCE3D-LCE3E基因)。此外,通过蛋白质功能预测发现位于AIM2基因上的编码变异可能会影响该基因编码的蛋白质的结构,从而引起生物学功能上的改变。

        本研究成果表明,通过外显子芯片技术,有望找到银屑病发病直接相关的功能性变异,与传统银屑病GWAS研究形成优势互补,从而全面揭示银屑病的遗传学发病机制,为银屑病药物靶点研发、疾病预防与诊疗提供新的契机,为实现银屑病的精准医学奠定坚实基础。

        文章的共同第一作者为左先波副研究员以及孙良丹教授、尹先勇、高金平、盛宇俊博士。研究得到了科技部、国家基金委、以及疑难重症皮肤病协同创新团队的经费支持。(撰稿:左先波)

     

    原文链接:http://www.nature.com/ncomms/2015/150409/ncomms7793/full/ncomms7793.html

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